據《ETTODAY財經雲》的報導指出，輝達執行長黃仁勳公布Vera Rubin將在今年第三季啟動出貨程序，並於第四季正式進入大量生產階段。這則重大消息強力推升台股走勢，加權指數一路攀升逼近4萬6千點大關，總市值更成功超車印度市場。伴隨VR200世代的來臨，散熱技術、載板製程、被動元件等AI產業鏈相關板塊股價全線暴漲，從台積電、鴻海、廣達等龍頭企業到眾多中小型標的都呈現百花齊放的盛況。
在台北國際電腦展即將登場之際，黃仁勳此番來台的核心議程，便是與廣達、鴻海等策略夥伴敲定NVIDIA Vera Rubin的出貨時程。他連續第五年主辦邀集AI概念股台廠供應鏈、科技產業重量級董總的餐敘活動，被譽為「兆元宴」。活動現場除了黃仁勳攜夫人洛麗、兒子黃勝斌、女兒黃敏珊全員到場，台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉更親自下場發送飲品與便當給現場民眾。
當日蒞臨的產業領袖尚包括華碩施崇棠、廣達林百里與梁次震、聯發科蔡力行、緯創林憲銘、和碩童子賢、英業達葉力誠、奇鋐沈慶行、宏碁陳俊聖、京元電張高薰、光寶科邱森彬、技嘉葉培城、工業富聯鄭弘孟、研華劉克振等業界大咖。這些公司涵蓋從晶圓代工、先進封裝的台積電CoWoS技術，延伸至液冷散熱的健策、奇鋐、雙鴻、台達電、光寶科技，以及ABF載板、PCB的欣興、臻頂、景碩、金像電，再加上記憶體的南亞科投入LPDDR5X，與伺服器ODM完整組裝的鴻海、廣達、緯穎、緯創等企業，皆屬VR200受惠概念股範疇。
輝達全新發表的Vera Rubin AI超級電腦平台，預計將全面驅動台廠供應鏈的技術革新與出貨力道。Rubin架構極度依賴超高端晶圓代工與封裝工藝，台積電獨家承製Rubin GPU與Vera CPU製程，運用CoWoS-L先進封裝技術；後段測試與封裝作業則交由日月光投控旗下矽品、IC測試廠京元電子執行。因為Rubin板件模組全方位升級，板材層數與面積大幅擴增，PCB與ABF載板的價值提升幅度最為明顯。另外，Rubin GPU功耗顯著增加，改用高度仰賴全液冷與水冷板配置，市場指出最大受益廠商包含奇鋐、雙鴻、快接頭與核心零組件供應商富世達等業者。
