台積電的先進封裝技術CoWoS產能嚴重不足，促使各大科技企業積極尋求其他解決方案，這讓英特爾（Intel）的EMIB封裝技術一夕之間成為熱門選擇。根據科技媒體《Wccftech》的報導，廣發證券（GF Securities）分析師Jeff Pu透露，英特爾核心的EMIB技術良率已經飆升至90%的驚人水準。這項技術除了將運用於即將推出的AI資料中心晶片外，更傳出谷歌、輝達（NVIDIA）以及Meta都有意採用。
《Wccftech》的報導顯示，英特爾正憑藉EMIB技術強勢崛起，準備挑戰台積電在CoWoS領域的霸主地位，而這項先進封裝技術已被業界視為最有力的替代選擇。消息指出，谷歌的下一代TPU晶片計劃全面採用此技術，而AI龍頭輝達也有意在未來的Feynman晶片中導入。
來自廣發證券科技研究部的重要分析師Jeff Pu對英特爾EMIB專案的進展給予極度正面的評價。高達90%的驚人良率表現，為英特爾的晶圓代工業務注入強大動能。這項成果不僅粉碎了外界先前的悲觀預期，更清楚說明了市場為何對其代工能力重新燃起信心。就連社群媒體巨擘Meta也被EMIB技術所吸引，成為潛在客戶。
英特爾官方更是全力推廣EMIB技術的四項核心優勢：良率大幅提升、功耗顯著降低、成本有效控制，以及實現超大規模「混合節點」系統的能力。
深入分析顯示，目前EMIB技術主要分為兩個版本：EMIB-M與EMIB-T。其中，EMIB-M的橋接電路展現出卓越效能，直接在矽橋接電路中整合MIM電容元件。此設計能有效抑制雜訊干擾，大幅提升功率傳輸效率與電路穩定性。儘管MIM電容的製造成本略高於傳統的金屬-氧化物-金屬（MOM）電容，但換來的是更可靠的穩定性表現與極低的漏電現象。
